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Des puces 6 fois plus puissantes pour l’IA : IBM franchit une première frontière avec des puces empilées en 3D et sous le nanomètre !
IBM franchit une nouvelle étape dans sa feuille de route vers l’ère ångström. Avec une technologie annoncée en 0,7 nm, le constructeur promet un bond dans les performances et l’efficacité énergétique des processeurs, pour des appareils plus puissants et plus économes.
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